金立All In“全面屏” 众厂商谁能笑到最后?

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  自从小米在全球业界提出了“全面屏”概念以来,“全面屏”似乎也成了手机界的新宠,各大手机厂商纷纷布局于此。不过全面屏手机还面临着种种设计上以及制造工艺上的难点,对于企业而言,推出一款亮眼的“全面屏代表”便能吸引不少人的关注,要想全系产品全部达到“全面屏”的标准可谓难之又难。

  但是就在近日,金立在深圳举办的“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”上,一口气发布了8款“全面屏”手机,包含M系列、S系列、F系列以及大金钢系列,创下了业界发布会的新记录。

  4大系列8款新品 金立All In“全面屏”

  据了解,本次发布会上金立带来了4个系列产品,满足各类需求,全面覆盖了全线市场。

  M系列包括金立M7、金立M7Plus两款新品。在前代“内置安全加密芯片”基础上,金立M7再升级增加硬件级支付安全保护。内置两颗安全加密芯片,一颗支付安全加密芯片和一颗数据安全加密芯片,为图片、文件、指纹、支付数字证书等重要数据处理提供安全运行环境及存储环境。金立M7Plus则在外观上则进行了大幅提升,让手机尽显奢华,深得商务人士的青睐。

  金立M7

  S系列产品应该是本次发布会上最受关注的产品了,金立S11S、金立S11两款产品均采用四曲面机身设计,让用户无论是手感还是视觉体验都尤为出色。在拍照功能上,金立S11采用了前置1600万+800双摄,后置1600万+500双摄;金立S11S则采用了前置2000万+800万双摄,后置1600万+800万双摄,超高的像素级别堪比单反的效果。此外,这两款拍照旗舰手机均采取了全面屏设计,延续了S系列潮流科技的优势。

  金立S11

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